Journal of the Korean Magnetics Society (한국자기학회지)

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Property Change by Organic Additives in Electroplated Nickel-copper Thin Films

유기첨가제에 의한 전기도금 니켈-구리 박막의 물성변화

  • Lee, Jung-Ju (Department of Physics, Chungnam National University) ;
  • Hong, Ki-Min (Department of Physics, Chungnam National University)
  • Published : 2005.06.01
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Abstract

We investigated the effects of organic additives on the properties of nickel-copper thin films prepared by electroplating. Compared with thin films fabricated by pure electrolyte only, the films utilizing organic additives show different crystalline orientations. With no alteration of plating conditions simply adding the organic materials changed the composition of copper and nickel. The concentration of nickel could be varied to $65-95\%$ depending on the species and concentration of the additives. The change of material property has contributed to the increase or decrease of the magnetoresistance.

전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제(organic additive)의 영향을 조사하였다. 유기첨가제를 가하여 도금하는 니켈 박막의 경우 순수한 전해액만을 이용하여 도금한 박막과는 다른 결정성을 갖는다 도금조건을 일정하게 한 후 니켈-구리의 합금 박막용 전해액에 유기첨가제를 가하면 구리와 니켈의 조성비율이 변화하는데 유기첨가제의 성분과 농도에 따라 니켈의 함유율이 $65\~95\%$ 영역에서 조절이 가능하다. 유기첨가제에 의한 이러한 물성의 변화는 자성의 변화를 유도하여 도금 박막의 자기저항의 증가와 감소에도 기여하는 것으로 나타났다.

Keywords

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