Abstract
The accuracy of chip alignment in inferior product inspection of COG(Chip On Glass) to be measured a few micro unit is very important role since the accuracy of chip inspection depends on chip alignment. In this paper, we propose the area segmentation pattern matching method to enhance the accuracy of chip alignment. The area segmentation pattern matching method compares, and matches correlation coefficients between the characteristic features within the detailed area and the areas. The three areas of pattern circumference are learned to minimize the matching error by bad pattern. The proposed method has advantage such as reduction of matching time, and enhanced accuracy since the characteristic features are searched within the segmented area.
수 마이크로 단위로 계측되는 반도체 COG의 불량 검사에 있어서 칩 얼라인은 검사의 정확성을 높이는데 매우 중요한 역할을 한다. 본 논문에서는 칩 얼라인의 정확성을 높이기 위해서 영역분할 패턴매칭 방법을 제안한다. 영역분할 패턴매칭 방법은 세분화 된 영역 내의 특징치들과 영역들 간의 상관관계를 비교하여 매칭된다. 그리고 불량 패턴으로 인한 매칭오류를 최소화 하기 위해서 패턴 주위의 3영역을 학습시킨다. 제안된 방법은 분할 된 영역에서 특징치를 찾기 때문에 매칭 시간을 단축시키는 효과와 정확성을 높일 수 있는 이점을 가지고 있다.
