Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society (한국인쇄학회지)

The Korean Graphic Arts Communication Society (한국인쇄학회)
권호 표지

A Study on the Void Free of Via Hole Filling by Vacuum Printing Method in PCB

PCB 인쇄에서 진공인쇄 방식에 의한 Via Hole 충전의 Void Free에 관한 연구

  • Mok, Jee-Soo (Samsung Electro-Mechanics ACI Lab.) ;
  • Kim, Ki-Hwan (Samsung Electro-Mechanics ACI Lab.) ;
  • Youn, Jong-Tae (Division of Image & Information, College of Engineering, Pukyong National University)
  • 목지수 (삼성전기 기판연구실) ;
  • 김기환 (삼성전기 기판연구실) ;
  • 윤종태 (부경대학교 공과대학 화상정보공학부)
  • Published : 2006.03.01
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Abstract

본 연구에서는 PCB에 진공인쇄 방식이 적용된 스크린 인쇄방법을 이용하여 Pattern 및 Hole충전의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 적용하였다. 새로운 dry process 기술인 직접회로 인쇄 기술은 일반적으로 사용되고 있는 wet process 중 도금, 에칭, 박리 등의 공정을 줄일 수 있어 제조원가, 공정 리드타임 감소, 폐기물 감소로 환경 친화적 공정이라고 할 수 있다. 직접회로 인쇄는 진공도 100 Pa, 인쇄압력 0.45 MPa, 인쇄 속도 30 mm/sec, 인쇄각도 85도, 스크린 마스크와 기판 사이의 Gap 2 mm에서 인쇄될 때 가장 좋은 결과를 보였다. 직접회로 인쇄에 사용된 인쇄기는 일반 PCB공정에서 사용되는 동일한 형태에 진공조건을 유지시킬 수 있도록 개선하여 사용하였다.

Keywords