Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 14 Issue 4
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- Pages.63-69
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- 2007
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Interconnection Processes Using Cu Vias for MEMS Sensor Packages
Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 Interconnection 공정
- Park, S.H. (Materials Science and Engineering, Hongik University) ;
- Oh, T.S. (Materials Science and Engineering, Hongik University) ;
- Eum, Y.S. (Materials Science and Engineering, Hongik University) ;
- Moon, J.T. (SOP Technology Team, IT Convergence & Components Laboratory(ICCL) Electronics and Telecommunications Research Institute)
- Published : 2007.12.30
Abstract
We investigated interconnection processes using Cu vias for MEMS sensor packages. Ag paste layer was formed on a glass substrate and used as a seed layer for electrodeposition of Cu vias after bonding a Si substrate with through-via holes. With applying electrodeposition current densities of
Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 interconnection 공정을 연구하였다. Ag 페이스트 막을 유리기판에 형성하고 관통 비아 홀이 형성된 Si 기판을 접착시켜 Ag 페이스트 막을 Cu 비아 형성용 전기도금 씨앗층으로 사용하였다. Ag 전기도금 씨앗층에 직류전류 모드로