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금속 잉크를 사용하여 인쇄된 배선의 신뢰성 평가

Reliability Evaluation of Electronic Circuit Printed Using Metallic Ink

  • 구자명 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ;
  • 이종범 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 하상수 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김종웅 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ;
  • 노보인 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ;
  • 문정훈 (수원과학대학 기계과) ;
  • 원성호 (동양공업전문대학 응용화학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단)
  • 발행 : 2008.04.30

초록

키워드

참고문헌

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