마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

  • 제16권1호
  • /
  • Pages.1-6
  • /
  • 2009
  • /
  • 1226-9360(pISSN)
  • /
  • 2287-7525(eISSN)
한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

TSV (Through Silicon Via) 기술 동향

Introduction of TSV (Through Silicon Via) Technology

  • 발행 : 2009.03.30
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드

참고문헌

  1. S. F. Al-sarawi, D. Abbott, and P. D. Franzon : IEEE Transactions CPMT-part B, 21, 2 (1998).
  2. Nikkei Electronics, (2007. 1. 15).
  3. 2007 3D IC Yole report, Yole development, Fr., (2007).
  4. 2008 3D TSV Interconnects Yole report, Yole development, Fr., (2008).
  5. 전자신문, 2006년 4월 14일.
  6. 중앙일보, 2007년 4월 23일.