References
- J. Xiong, Z. Zheng, X. Qin, M. Li, H. Li, and X. Wang, Carbon, 44, 2701 (2006). https://doi.org/10.1016/j.carbon.2006.04.005
- T. Uchida and S. Kumar, J. Appl. Polym. Sci., 98, 985 (2005). https://doi.org/10.1002/app.22203
- V. Datsyuka, M. Kalyvaa, K. Papagelisb, J. Partheniosa, D. Tasisb, A. Siokoua, I. Kallitsisa, and C. Galiotisa, Carbon, 46, 833 (2008). https://doi.org/10.1016/j.carbon.2008.02.012
- S. Berber, Y. K. Kwon, and D. Tomanek, Phys. Rev. Lett., 84, 4613 (2000). https://doi.org/10.1103/PhysRevLett.84.4613
- Y. Gao, Y. Wang, J. Shi, H. Bai, and B. Song, Polym. Test., 27, 179 (2008). https://doi.org/10.1016/j.polymertesting.2007.09.012
- S. M. Yuen, C. C. M. Ma, Y. Y. Lin, and H. C. Kuan, Comp. Sci. Technol., 67, 2564 (2007). https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2006.12.006
- J. Ryszkowska, Mater. Charact., 60, 1127 (2009). https://doi.org/10.1016/j.matchar.2009.01.021
- J. H. Ko, J. C. Kim, and J. H. Chang, Polymer (Korea), 33, 333 (2009).
- H. G. Im, H. M. Kim, and J. H. Kim, Polymer (Korea), 32, 340 (2008).
- H. G. Im, H. S. Lee, and J. H. Kim, Polymer (Korea), 31, 543 (2007).
- T. C. Wen, Y. L. Du, and M. Digar, Euro. Polym. J., 38, 1039 (2002). https://doi.org/10.1016/S0014-3057(01)00257-9
- H. Koerner, W. Liu, M. Alexander, P. Mirau, H. Dowty, and R. A. Vaia, Polym., 46, 4405 (2005). https://doi.org/10.1016/j.polymer.2005.02.025
- Y. L. Du and T. C. Wen, Mater. Chem. Phys., 71, 62 (2001). https://doi.org/10.1016/S0254-0584(01)00271-1
- S. M. Kim, N. S. Kwak, Y. K. Yang, B. K. Yim, B. Y. Park, and T. S. Hwang, Polymer (Korea), 29, 253 (2005).
- J. Y. Kwon and H. D. Kim, J. Polym. Sci: Part A: Polymer Chemistry, 43, 3973 (2005). https://doi.org/10.1002/pola.20897
- S. D. Lee, O. J. Kwon, B. C. Chun, J. W. Cho, and J. S. Park, Fib. Polym., 10, 71 (2009). https://doi.org/10.1007/s12221-009-0071-3
- S. J. Yun, H. G Im, and J. H. Kim, Polymer (Korea), 34, 97 (2010).
- L. Hu, D. S. Hecht, and Gruner, Nano Lett., 4, 2513 (2004). https://doi.org/10.1021/nl048435y
- R. Zhang, A. Dowden, H. Deng, M. Baxendale, and T. Peijs, Compos. Sci. Technol., 69, 1499 (2009). https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2008.11.039
- C. A. Martin, J. K. W. Sandler, M. S. P. Shaffer, M. K. Schwarz, W. Bauhofer, K. Schulte, and A. H. Windle, Comp. Sci. Technol., 64, 2309 (2004). https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2004.01.025
- W. Bauhofer and J. Z. Kovacs, Comp. Sci. Technol., 69, 1486 (2009). https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2008.06.018