TOKYO PACK 2010

업계이슈 - 2010 도쿄 국제 포장전

2010 도쿄 국제 포장전(TOKYO PACK 2010)이 10월 5일(화)~8일(금)까지 4일간, 도쿄 빅사이트(Big Sight)에서 개최, 1966년에 제1회가 개최되어, 이번으로 제 23회째를 맞게 되었다. 이번 회에는 "성장의 힌트는, 포장에 있다"를 테마로 내세워, 포장의 최신기술이 다수 출품됐다. 출품사는 514사(단체), 1904부스의 규모로 포장자재, 포장기계, 포장가공기계, 식품 환경관련기재, 포장디자인 서비스, 유통 물류 시스템기기 등 포장에 관련되는 온갖 분야에서 최선단의 제품 기술이 전시됐다. 이번 전시회에서는 생산에서 물류까지 일관한 시스템 전시가 특징이다. 이러한 토탈 시스템 전시는 수많이 개최되는 국내외의 포장전에서도 유례를 볼 수 없는 것으로 양 질 모두 세계 최고클래스의 전시회로써 주목을 모았다.