초록
본 논문에서는 1 ${\mu}m$ CMOS 공정을 사용하여 LED 구동회로용 과열방지회로를 제안하였다. 제안하는 과열 방지회로는 $120^{\circ}C$에서 동작하며 $90^{\circ}C$에서 차단되도록 설계하였으며, 공정 오차에 따른 과열방지회로의 특성 변화가 많이 감소되었다. 세 가지 공정변화에 따른 특성 변화를 본 결과 제안하는 과열방지회로의 시뮬레이션 결과는 기존의 BJT 전류미러 방식의 과열방지회로보다 공정에 따른 온도변화가 약 7 % 줄어드는 것을 확인하였다. 또한 가상의 LED 구동회로에 연결하였을 때 과열로부터 LED 구동회로를 보호하는 것을 확인하였다.
In this paper, we designed a thermal shutdown block for LED applications using a 1 ${\mu}m$ CMOS process. The proposed thermal shutdown protection circuit has been designed with a shut-off temperature of $120^{\circ}C$ and a restart temperature of $90^{\circ}C$ which are suitable conditions for LED driver IC. Also, we got SPICE simulation results of the circuit about process variation of the semiconductor fabrication. From simulation data, process variation rate of the proposed circuit are within 7 % which are good results compared with conventional BJT current mirror type circuit. Finally, we confirmed that the thermal shutdown circuit has good thermal protection function within a LED driver IC.
