대한기계학회논문집A (Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A)

  • 제38권8호
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  • Pages.869-874
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  • 2014
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  • 1226-4873(pISSN)
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  • 2288-5226(eISSN)
대한기계학회 (The Korean Society of Mechanical Engineers)
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3 차원 회로 장치 제작을 위한 FDM 기반의 통합 시스템 개발

Development of Hybrid Fused Deposition Modeling System for Three-Dimensional Circuit Device Fabrication

  • O, Sung Taek (Dept. of Precision Mechanical Engineering, Chungbuk Nat'l Univ.) ;
  • Lee, In Hwan (School of Mechanical Engineering, Chungbuk Nat'l Univ.) ;
  • Kim, Ho-Chan (Dept. of Mechanical & Automotive Engineering, Andong Nat'l Univ.) ;
  • Cho, Hae Yong (School of Mechanical Engineering, Chungbuk Nat'l Univ.)
  • 투고 : 2014.04.17
  • 심사 : 2014.05.12
  • 발행 : 2014.08.01
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초록

임의형상 제작기술을 이용하면 원하는 형상을 빠르게 제작할 수 있다. 하지만 임의형상 제작기술을 직접 제품을 생산하기 위한 제조기술에 적용하기 위해서는 문제점들이 있다. 이에, 하나의 대안으로써 다중재료 임의형상 제작기술이 주목 받고 있다. 특히 다중재료 임의형상 제작기술을 이용하면 기존의 2 차원 PCB 와는 다른, 회로 소자의 배열 및 외부 형상의 제약이 적은 3 차원 회로 장치를 제작 할 수 있다. 본 연구에서는 3 차원 회로 장치 제작을 위하여 FDM 방식과 직접주사 방식을 통합한 장치를 설계하고, 이 장치를 이용하여 3 차원 회로장치를 제작하였다. 즉, LED와 조도센서를 이용한 3 차원 회로 장치를 제작하여 작동을 확인하였으며, 자동화된 3 차원 회로 장치의 제작을 위한 임의형상 제작 기술과 직접주사 기술이 통합된 시스템 개발에 대한 기초연구를 수행하였다.

It is possible to fabricate a three-dimensional (3D) shape using the solid freeform fabrication (SFF) technology. However, there are several problems in applying conventional SFF technologies to the direct manufacturing of a product. Hence, multimaterial SFF is gaining attention. Moreover, a 3D circuit device that is different from a conventional two-dimensional PCB can also be fabricated using multimaterial SFF. In this study, a hybrid system using fused deposition modeling and direct writing was designed for 3D circuit device fabrication.

키워드

참고문헌

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피인용 문헌

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