과제정보
이 연구는 2023년도 산업통상자원부 및 산업기술평가관리원(KEIT) 연구비 지원(RS-2023-00227306) 및 2022년도 정부(산업통상자원부)의 재원으로 한국산업기술진흥원의 지원을 받아 수행된 연구임(P0012451, 2022년 산업혁신인재성장지원사업).
참고문헌
- X. Jiang, F. L. Wong, M. K. Fung, and S. T. Lee, Appl. Phys. Lett., 83, 1875 (2003). doi: https://doi.org/10.1063/1.1605805
- C. C. Kuo, Opt. Lasers Eng., 49, 829 (2011). doi: https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2011.03.003
- F. Maldonado and A. Stashans, J. Phys. Chem. Solids, 71, 784 (2010). doi: https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2010.02.001
- S. H. Jeong and J. H. Boo, Thin Solid Films, 447, 105 (2004). doi: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2003.09.031
- K. E. Lee, M. Wang, E. J. Kim, and S. H. Hahn, Curr. Appl. Phys., 9, 683 (2009). doi: https://doi.org/10.1016/j.cap.2008.06.006
- M. Sibinski, K. Znajdek, M. Sawczak, and M. Gorski, Microelectron. Eng., 127, 57 (2014). doi: https://doi.org/10.1016/j.mee.2014.04.026
- B. Swatowska, W. Powroznik, H. Czternastek, G. Lewinska, T. Stapinski, R. Pietruszka, B. S. Witkowski, and M. Godlewski, Energies, 14, 6271 (2021). doi: https://doi.org/10.3390/en14196271
- Y. S. Rim, S. M. Kim, H. W. Choi, S. J. Park, and K. H. Kim, Colloids Surf., A, 313, 461 (2008). doi: https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)08124-0
- C. Lin, D. C. Sun, S. L. Ming, E. Y. Jiang, and Y. G. Liu, Thin Solid Films, 279, 49 (1996). doi: https://doi.org/10.1016/0040-6090(95)08124-0
- M. Bouderbala, S. Hamzaoui, B. Amrani, A. H. Reshak, M. Adnane, T. Sahraoui, and M. Zerdali, Phys. B, 403, 3326 (2008). doi: https://doi.org/10.1016/j.physb.2008.04.045
- G. H. Gilmer and M. H. Grabow, JOM, 39, 19 (1987). doi: https://doi.org/10.1007/BF03258055
- V. Consonni, G. Rey, H. Roussel, and D. Bellet, J. Appl. Phys., 111, 033523 (2012). doi: https://doi.org/10.1063/1.3684543
- D. Belanger, J. P. Dodelet, B. A. Lombos, and J. I. Dickson, J. Electrochem. Soc., 132, 1398 (1985). doi: https://doi.org/10.1149/1.2114132
- B. Z. Dong, G. J. Fang, J. F. Wang, W. J. Guan, and X. Z. Zhao, J. Appl. Phys., 101, 033713 (2007). doi: https://doi.org/10.1063/1.2437572
- L. L. Kazmerski, W. B. Berry, and C. W. Allen, J. Appl. Phys., 43, 3515 (1972). doi: https://doi.org/10.1063/1.1661746
- M. Lee, Y. Park, K. Kim, and J. Hong, Thin Solid Films, 703, 137980 (2020). doi: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2020.137980
- J. S. Hong, K. W. Jang, Y. S. Park, H. W. Choi, and K. H. Kim, Mol. Cryst. Liq. Cryst., 538, 103 (2011). doi: https://doi.org/10.1080/15421406.2011.563666
- E. Burstein, Phys. Rev., 93, 632 (1954). doi: https://doi.org/10.1103/PhysRev.93.632
- J. Wagner and J. A. del Alamo, J. Appl. Phys., 63, 425 (1988). doi: https://doi.org/10.1063/1.340257
- A. Jain, P. Sagar, and R. M. Mehra, Solid-State Electron., 50, 1420 (2006). doi: https://doi.org/10.1016/j.sse.2006.07.001
- J. G. Lu, S. Fujita, T. Kawaharamura, H. Nishinaka, Y. Kamada, and T. Ohshima, Appl. Phys. Lett., 89, 262107 (2006). doi: https://doi.org/10.1063/1.2424308