• 제목/요약/키워드: Deformable Roll

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압착되어 회전하는 강체/변형 롤의 동적 특성에 관한 수치해석 연구 (A Numerical Study on Dynamic Characteristics of Counter-Rotating Rigid/Deformable Rolls in Press Contact)

  • 이문규;이상혁;허남건;서영진;김인철;이성진
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제35권8호
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    • pp.869-876
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    • 2011
  • 동적 특성에 영향을 받는 롤 코팅의 평형적인 두께 예측과 불안정성을 분석함은 중요하다. 본 연구에서는 강체/변형롤 사이에서 생성되는 마이크로 코팅액의 두께를 예측하기에 앞서 압착되어 회전하는 두 롤 사이에 발생하는 접촉 압력의 분포와 변형롤의 변형 형상을 예측하고자 한다. 또한 변형롤의 재료상수와 롤의 속도 및 마찰계수 그리고 압착 크기 등의 변수들에 대한 접촉압력분포를 수치적인 방법으로 측정하여 유효한 변수들의 영향을 분석하고자 한다. 수치해석 방법으로는 유한요소법을 사용하였고 두 롤을 모델링하여 변형롤에 고무물성치를 초탄성체 모델로 가정하여 일반적으로 사용되는 Mooney Rivlin 계수를 사용하였고 40~80rpm 사이의 속도로 회전할 때 접촉 형상 및 압력분포를 분석하였다. 접촉형상의 경우 압착정도에 따라 변하고 그외 변수들에는 영향을 받지 않고 접촉압력의 경우 변형롤의 물성치와 압착정도에 의해 주요한 영향을 받고 속도 및 마찰계수에는 영향을 받지 않음을 알 수 있다.

Hybrid-type stretchable interconnects with double-layered liquid metal-on-polyimide serpentine structure

  • Yim, Doo Ri;Park, Chan Woo
    • ETRI Journal
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    • 제44권1호
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    • pp.147-154
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    • 2022
  • We demonstrate a new double-layer structure for stretchable interconnects, where the top surface of a serpentine polyimide support is coated with a thin eutectic gallium-indium liquid metal layer. Because the liquid metal layer is constantly fixed on the solid serpentine body in this liquid-on-solid structure, the overall stretching is accomplished by widening the solid frame itself, with little variation in the total length and cross-sectional area of the current path. Therefore, we can achieve both invariant resistance and infinite fatigue life by combining the stretchable configuration of the underlying body with the freely deformable nature of the top liquid conductor. Further, we fabricated various types of double-layer interconnects as narrow as 10 ㎛ using the roll-painting and lift-off patterning technique based on conventional photolithography and quantitatively validated their beneficial properties. The new interconnecting structure is expected to be widely used in applications requiring high-performance and high-density stretchable circuits owing to its superior reliability and capability to be monolithically integrated with thin-film devices.