• Title, Summary, Keyword: Electronic packaging

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Trends of Researches and Technologies of Electronic Packaging Using Graphene (그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향)

  • Ko, Yong-Ho;Choi, Kyeonggon;Kim, Sang Woo;Yu, Dong-Yurl;Bang, Junghwan;Kim, Taek-Soo
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.23 no.2
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    • pp.1-10
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    • 2016
  • This paper reports the trends of researches and technologies of electronic packaging using graphene. Electronic packaging is to provide the signal and electrical current among electronic components, to remove the heat in electronic systems or components, to protect and support the electronic components from external environment. As the required functions and performances of electronic systems or components increase, the electronic packaging has been intensively attracted attention. Therefore, technologies such as miniaturization, high density, Pb-free material, high reliability, heat dissipation and so on, are required in electronic packaging. Recently, graphene, which is a single two-dimensional layer of carbon atoms, has been extensively investigated because of its superior mechanical, electrical and thermal properties. Until now, many studies have been reported the applications using graphene such as flexible display, electrode, super capacitor, composite materials and so on. In this paper, we will introduce and discuss various studies on recent technologies of electronic packaging using graphene for solving the required issues.

A Study of Thermo-Mechanical Behavior and Its Simulation of Silicon Nitride Substrate on EV (Electronic Vehicle)'s Power Module (전기자동차 파워모듈용 질화규소 기판의 열기계적 특성 및 열응력 해석에 대한 연구)

  • Seo, Won;Jung, Cheong-Ha;Ko, Jae-Woong;Kim, Gu-Sung
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.18 no.4
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    • pp.149-153
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    • 2019
  • The technology of electronic packaging among semiconductor technologies is evolving as an axis of the market in its own field beyond the simple assembly process of the past. In the field of electronic packaging technology, the packaging of power modules plays an important role for green electric vehicles. In this power module packaging, the thermal reliability is an important factor, and silicon nitride plays an important part of package substrates, Silicon nitride is a compound that is not found in nature and is made by chemical reaction between silicon and nitrogen. In this study, this core material, silicon nitride, was fabricated by reaction bonded silicon nitride. The fabricated silicon nitride was studied for thermo-mechanical properties, and through this, the structure of power module packaging was made using reaction bonded silicon nitride. And the characteristics of stress were evaluated using finite element analysis conditions. Through this, it was confirmed that reaction bonded silicon nitride could replace the silicon nitride as a package substrate.

Study of Epoxy Bonding Film Process Condition on Micro-pattern Formation (에폭시계 본딩 필름의 공정조건에 따른 미세 패턴 형성에 관한 연구)

  • Kim, Seung-Taek;Jung, Yeon-Kyung;Park, Sae-Hoon;Yoo, Myong-Jae;Park, Seong-Dea;Lee, Woo-Sung
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • pp.340-341
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    • 2008
  • 본 논문에서는 미세 패턴을 구현하기 위해 폴리머 소재의 조성에 따른 공정의 영향에 대해서 연구를 하였다. 제작된 본딩 필름은 난연계 에폭시수지와 고내열 특성을 위해서 경화제 조화 성분 폴리머를 이용하였다. 또한, CTE 값을 향상하기 위해서 필러로서 SiO2 분말을 이용하였다. 조성물은 혼합하여 슬러리를 만들고, 테입 캐스터를 이용하여 필름을 제작하였다. 제작된 필름은 150 및 160도의 온도에서 가열 가압하여 경화하였다. 제작된 수지는 유전율 3.2의 유전율과 loss tan 6값이 0.015값을 나타내었다. 또한 제작된 본딩 필름의 조화특성 연구를 위해서 경화조건, 스웰링 조건, 디스미어 시간에 따른공정 변화의 영향에 대해 고찰하였으며 제작된 시편의 조도는 SEM으로 관찰하여 조화성분 함량에 따른 최적 조건을 선정하였다.

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The Performance of Ultra-Wideband Filter with regard to dielectric materials (유전체 특성에 따른 UWB용 필터 특성에 관한 연구)

  • Yoo, Chan-Sei;Lee, Joon-Keun;Jung, Hyun-Chul;Yoo, Myong-Jae;Lee, Woo-Sung;Kang, Nam-Kee
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • pp.307-308
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    • 2006
  • In this paper, we propose an ultra wideband pass filter of ring type with embedded stripline stub. The fractional bandwidth was 98 % at the center frequency of 8 GHz and insertion loss was below 1 dB in passband. Two kinds of dielectric materials with the permittivity of 7.8 and 40, respectively were adopted in evaluating the suggested filter structure. As the permittivity of material became larger, the size of filter smaller as expected without any sacrifice in filter performance. In summary, the suggested filter structure has smaller size due to the embedded stripline stub and can be minimized by adopting dielectric material with higher permittivity again.

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Study on the Buried Semiconductor in Organic Substrate (SoP-L 기술 기반의 반도체 기판 함몰 공정에 관한 연구)

  • Lee, Gwang-Hoon;Park, Se-Hoon;Yoo, Chan-Sei;Lee, Woo-Sung;Kim, Jun-Chul;Kang, Nam-Kee;Yook, Jong-Gwan;Park, Jong-Chul
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • pp.33-33
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    • 2007
  • SoP-L 공정은 유전율이 상이한 재료를 이용하여 PCB 공정이 가능하고 다른 packaging 방법에 비해 공정 시간과 비용이 절약되는 잠정이 있다. 본 연구에서는 SoP-L 기술을 이용하여 Si 기판의 함몰에 판한 공정의 안정도와 함몰 시 제작된 때턴의 특성의 변화에 대해 관찰 하였다. Si 기판의 함몰에 Active device를 이용하여 특성의 변화를 살펴보고 공정의 안정도를 확립하려 했지만 Active device는 측정 시 bias의 확보와 특성의 민감한 변화로 인해 비교적 측정이 용이하고 공정의 test 지표를 삼기 위해 passive device 를 구현하여 함몰해 보았다. Passive device 의 제작 과정은 Si 기판 위에 spin coating을 통해 PI(Poly Imide)를 10um로 적층한 후에 Cr과 Au를 seed layer로 증착을 하였다. 그리고 photo lithography 공정을 통하여 photo resister patterning 후에 전해 Cu 도금을 거쳐 CPW 구조로 $50{\Omega}$ line 과 inductor를 형성하였다. 제작 된 passive device의 함몰 전 특성 추출 data와 SoP-L공정을 통한 함몰 후 추출 data 비교를 통해 특성의 변화와 공정의 안정도를 확립하였다. 차후 안정된 SoP-L 공정을 이용하여 Active device를 함몰 한다면 특성의 변화 없이 size 룰 줄이는 효과와 외부 자극에 신뢰도가 강한 기판이 제작 될 것으로 예상된다.

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A Study on Improvement of Optical Characteristics by Packaging Methods in Three Electrode-Type Reflective Display (3전극형 반사형 디스플레이에서 패키징 방법에 의한 광특성 개선에 관한 연구)

  • Park, Sang-Hyun;Kim, Young-Cho
    • Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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    • v.30 no.3
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    • pp.170-174
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    • 2017
  • In 3 electrode reflective displays using a plastic substrate, unstable packaging induces particle clumping and optical degradation due to external air inflow and electronic ink evaporation. In this work, we fabricate 3 electrode electronic paper using glass wafer, ITO/plastic film, and ITO/glass/gas barrier film as an upper substrate after injecting electronic ink onto the lower substrate. Then, we studied its properties. After operating under stress conditions for 336 hours at $85^{\circ}C$ and 75% humidity, the reflectivity of driven e-paper panels with white color was 25.5% for the panels using glass wafer, 22.5% for plastic film including a gas barrier layer, and 16% for plastic film only. From these optical properties, we conclude that gas barrier film improves upper film isolation as a desirable packaging method.

Study on the characteristics of vias regarding forming method (다층유기물 기판 내에서의 Via 형성방법에 따른 전기적 특성 연구)

  • Youn, Je-Hyun;Yoo, Chan-Sei;Park, Se-Hoon;Lee, Woo-Sung;Kim, Jun-Chul;Kang, Nam-Kee;Yook, Jong-Gwan;Park, Jong-Chul
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • pp.209-209
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    • 2007
  • Passive Device는 RF Circuit을 제작할 때 많은 면적을 차지하고 있으며 이를 감소시키기 위해 여러 연구가 진행되고 있다. 최근 SoP-L 공정을 이용한 많은 연구가 진행되고 있는데 PCB 제작에 이용되는 일반적인 재료와 공정을 그대로 이용함으로써 개발 비용과 시간 면에서 많은 장점을 가지기 때문이다. SoP-L의 또 하나 장점은 다층구조를 만들기가 용이하다는 점이다. 각 층 간에는 Via를 사용하여 연결하게 되는데, RF Circuit은 회로의 구조와 물성에 따라 특성이 결정되며, 그만큼 Via를 썼을 때 그 영향을 생각해야 한다. 본 연구에서는 multi-layer LCP substrate에 다수의 Via를 chain 구조로 형성하여 전기적 특성을 확인하였다. Via가 70um 두께의 substrate를 관통하면서 상층과 하층의 Conductor을 연속적으로 연결하게 된다. 이 구조의 Resistance와 Insertion Loss를 측정하여, Via의 크기 별 수율과 평균적인 Resistance, RF 계측기로 재현성을 확인하였다. 이를 바탕으로 공정에서의 안정성을 확보하고 Via의 크기와 도금방법에 의한 RF Circuit에서의 영향을 파악하여, 앞으로의 RF Device 개발에 도움이 될 것으로 기대한다. 특히 유기물을 이용한 다층구조의 고주파 RF Circuit에 Via를 적용할 때의 영향을 설계에서부터 고려할 수 있는 자료가 될 것이다.

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Vacuum Packaging Technology of AC-PDP using Direct-Joint Method

  • Lee, Duck-Jung;Lee, Yun-Hi;Moon, Gwon-Jin;Kim, Jun-Dong;Choi, Won-Do;Lee, Sang-Geun;Jang, Jin;Ju, Byeong-Kwon
    • Journal of Information Display
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    • v.2 no.4
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    • pp.34-38
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    • 2001
  • We suggested new PDP packaging technology using the direct joint method, which does not need an exhausting hole and tube. The advantages of this method are simple process, short process time and time panel package. To packaging, we drew the seal line of glass frit by dispenser followed by forming the lump, which provide pumping-out path during the packaging process. And, we have performed a pretreatment of glass frit to reduce the out-gases. After which, both front and rear glass plates were aligned and loaded into vacuum packaging chamber. The 4-inch monochrome AC-PDP was successfully packaged and fully emitted with brightness of 1000 $cd/m^2$. Also, glass frit properties for pretreatment condition was investigated by AES and SEM analyses.

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