• 제목/요약/키워드: Incremental Step Pulse Program

검색결과 3건 처리시간 0.018초

3차원 낸드 플레쉬에서 타원형 GAA SONOS 셀의 프로그램과 삭제 특성 연구 (Study of Program and Erase Characteristics for the Elliptic GAA SONOS Cell in 3D NAND Flash Memory)

  • 최득성;이승희;박성계
    • 전자공학회논문지
    • /
    • 제50권11호
    • /
    • pp.219-225
    • /
    • 2013
  • 본 논문은 소노스(SONOS) 형태의 타원형 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 갖는 플레쉬 셀의 프로그램과 삭제 특성을 채널의 이심률 변화에 대해 연구 하였다. 타원형 GAA SONOS 셀의 쓰기와 삭제에 대한 해석적 모델을 제안하고 평가하였다. 점진적 계단형 펄스 프로그램(ISPP)시 타원의 이심률이 증가할수록 인가 전압에 대해 문턱전압이 비선형적으로 변화한다. 이는 2차원 소노스 구조나 원형 3차원 GAA 구조에서 선형적 특성을 보이는 것과는 매우 다른 모습이다. ISPP 특성에 대한 모사의 결과는 실험적 결과와 잘 부합됨을 발견할 수 있다.

멀티레벨 낸드 플래쉬 메모리 프로그램 포화 영역에서의 IPD 층에 트랩된 전하의 손실 효과에 의한 문턱 전압 저하 특성에 대한 연구 (A Study on Threshold Voltage Degradation by Loss Effect of Trapped Charge in IPD Layer for Program Saturation in a MLC NAND Flash Memory)

  • 최채형;최득성;정승현
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제24권3호
    • /
    • pp.47-52
    • /
    • 2017
  • 본 연구에서는 멀티 레벨 플래쉬 메모리 셀의 프로그램 포화영역에서 트랩된 전하 손실 효과에 의한 데이터 보유 특성에 대한 연구를 진행하였다. Incremental Step Pulse Programming(ISPP) 방식에 의한 전압 인가 시 셀의 문턱 전압은 선형적으로 증가하다 일정 수준 이상의 전압에 도달하면 더 이상 증가 하지 않는 현상을 문턱 전압 포화 현상이라고 한다. 이는 프로그램 시 플로팅 게이트에 축적된 전하가 Inter-Poly Dielectric(IPD) 층을 통해 컨트롤 게이트로 빠져 나가는 것에 원인이 있다. 본 연구는 열적 스트레스에 의한 문턱 전압의 보유 특성이 선형 영역에서보다 포화 영역에서 심각하게 저하되는 현상의 원인규명에 대한 연구이다. 이를 평가하기 위해 프로그램 후 데이터 보유(data retention) 특성 평가 및 반복 읽기 측정을 진행하였다. 또한 여러 가지 측정 패턴을 이용한 측정 조건 분리 실험을 통해 검증하였다. 그 결과 포화 영역에서의 문턱 전압 저하 특성의 원인은 포화 시 가해진 높은 전압에 의해 플로팅 게이트와 컨트롤 게이트 사이의 인터 폴리 절연막 IPD 층의 질화막에 트랩된 전자의 손실 효과인 것으로 나타났다. IPD 층의 질화막에 전하 트랩 현상이 발생하고 열적 스트레스가 가해진 후 트랩된 전하가 다시 빠져 나오면서 문턱 전압의 저하가 발생하고 이는 소자의 신뢰성에 나쁜 영향을 미친다. 낸드 플래쉬 메모리 셀의 프로그램 포화 영역 문턱 전압을 증가시키기 위해서는 질화막에 트랩된 전하의 손실을 고려하여 플로팅 게이트의 전하저장 능력을 향상시켜야 하며 IPD 막에 대한 주의 깊은 설계가 필요하다.

A New Programming Method to Alleviate the Program Speed Variation in Three-Dimensional Stacked Array NAND Flash Memory

  • Kim, Yoon;Seo, Joo Yun;Lee, Sang-Ho;Park, Byung-Gook
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
    • /
    • 제14권5호
    • /
    • pp.566-571
    • /
    • 2014
  • Channel-stacked 3D NAND flash memory is very promising candidate for the next-generation NAND flash memory. However, there is an inherent issue on cell size variation between stacked channels due to the declined etch slope. In this paper, the effect of the cell variation on the incremental step pulse programming (ISPP) characteristics is studied with 3D TCAD simulation. The ISPP slope degradation of elliptical channel is investigated. To solve that problem, a new programming method is proposed, and we can alleviate the $V_T$ variation among cells and reduce the total programming time.