• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2005년도 종합학술발표회 논문집 Vol.15 No.1
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• pp.429-432
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• 2005

This paper investigates how the PCB power-bus structure's characteristics are influenced by the loading of decoupling capacitors that are placed close to vias, on purpose or not. It is worthwhile to see the correlated effects of the aforementioned lumped elements in that when they inevitably share one DC power-bus they will result in positive or negative changes in the PCB EMC design. The EM fields and impedance profiles are rigously calculated on the PCB power-bus cases loaded with the above components and their effects will be given to bring better PCB EMC countermeasures.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권2호
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• pp.213-220
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• 2006

본 논문은 결합제거용 커패시터가 금속선을 포함한 타 집중 소자들과 함께 장하될 경우 PCB power-bus에 미치는 영향을 살펴본다. 향상된 PCB EMC 대책을 준비하는 일환으로 장하된 PCB power-bus 다양한 경우에 대해 전자장과 임피던스가 엄밀하게 계산되고 결과 분석이 이뤄진다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제17권2호
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• pp.148-151
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• 2006

PCB에서의 전자파 간섭원으로 DC power-bus의 공진이 자주 지목된다. 이것은 결국, 전도성 또는 전파 방사의 형태로, 하나 또는 인접한 시스템에서 디지털 SI를 저하시키게 된다. 따라서 PCB의 방사 문제를 파악하는 것은 중요하므로, 본 논문은 DC power-bus 공진 모드에 대한 방사를 면밀히 살펴본다. 엄밀한 주파수 영역 해석법을 이용하여 임피던스와 방사 전계를 구하고, 이는 물리와 전자파 해석 모의시험에 의해 타당성이 검토된다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2005년도 종합학술발표회 논문집 Vol.15 No.1
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• pp.149-152
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• 2005

The DC power-bus' resonance is frequently attributed to EMI sources in the PCBs. Subsequently, it will ruin the digital signal integrity within one system or between adjacent systems in the form of conducted or radiated emission. Hence, since it is of importance to examine the PCB's emission, this paper sheds a light on the radiated emission from the power-bus with regards to its resonance modes. A full-wave analysis method is used to calculate the impedance and radiated electric fields and is validated by physics and an EM analysis tool.

• 한국전자파학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.1040-1047
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• 2002

본 논문에서는 인쇄회로기판을 기구물에 기계적으로 고정시키고, 전기적으로 접지시키기 위해 사용되는 스크류 연결이 파워버스 잡음에 미치는 영향을 분석하였다. 스크류는 인쇄회로기판과 기구물을 연결하기 위하여 파워버스를 관통하게 되며, 이는 파워버스 잡음에 영향을 미치게 된다. 이러한 스크류 연결의 효과를 확인하기 위하여 스크류가 없는 기판과 5개의 스크류를 사용하여 인쇄회로기판과 기구물의 간격을 0.5 mm로 설정한 경우를 비교하였다. 비교 결과 제안된 방법은 스크류가 없는 경우에 비해 0.1 GHz - l GHz의 주파수 대역에서 5 dB 이상 잡음 특성이 개선되는 것을 확인하였다. 또한 신호선이 존재하는 4층 인쇄회로기판에 스크류를 사용한 경우 600 MHz까지 신호의 특성이 개선되는 것을 확인하였다. 본 연구는 고속 회로 및 기구물 설계에 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제7권1호
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• pp.7-11
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• 2007

PCB Power-Bus (comprising power/ground planes) impedance and fields are evaluated by an efficient series expansion method that is suggested in this paper. It is used to investigate the structure's radiated emission(RE) levels and find acceptable ways of loading the power/ground planes such as decoupling capcitor(DeCap)s, balanced feeding and slits, in order to reduce the interferences. Also, the calculations and measurements of a proposed geometry are verified by vector fitting as a analysis model to check the behavior of the slit.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제5권4호
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• pp.193-196
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• 2005

The DC power-bus for the PCB is loaded with metal walls on its selected sides and is characterized electromagnetically. This is a novel concept of approach to mitigate the spurious resonance and finally signal integrity problems. In particular, the peak at DC, which is always in the way to secure parallel-plates' EMC, can be completely removed by the proposed method. Through the findings of this study, the effect of metal-loading of the power-bus will be presented along with the impression that the suggested technique can tackle the headaches of signal integrity, ground bounce, EMIs.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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• pp.798-801
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• 2007

For lower power and smaller size with higher image quality, it is desirable to have more units integrated on a display panel. It needs careful design considerations in selecting CMOS, SOP or PCB. An experimental display system is designed and power and delay considering chip area, data rates and bus width are analyzed for all technology combinations to obtain optimum design methodologies.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제14권3호
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• pp.184-190
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• 2016

We present experimental demonstrations of electromagnetic bandgap (EBG) structures for the wideband suppression of radiated emissions from a power bus in high-speed printed circuit boards (PCBs). In most of the PCB designs, a parallel plate waveguide (PPW) structure is employed for a power bus. This structure significantly produces the wideband-radiated emissions resulting from parallel plate modes. To suppress the parallel plate modes in the wideband frequency range, the power buses based on the electromagnetic bandgap structure with a defected ground structure (DGS) are presented. DGSs are applied to a metal plane that is connected to a rectangular EBG patch by using a via structure. The use of the DGS increases the characteristic impedance value of a unit cell, thereby substantially improving the suppression bandwidth of the radiated emissions. It is experimentally demonstrated that the DGS-EBG structure significantly mitigates the radiated emissions over the frequency range of 0.5 GHz to 2 GHz as compared to the PPW.

• 전력전자학회논문지
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• 제12권5호
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• pp.372-377
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• 2007

본 논문은 가변속 구동 장치에서 직류링크 전압 평활용으로 사용되는 전해 커패시터의 새로운 고장 진단 방법을 제안한다. 전해 커패시터의 등가직렬저항은 직류링크 전압과 부하 전류로부터 직접 추정되고, 추정된 등가직렬저항으로부터 전해 커패시터의 상태가 결정된다. 온도 변동에 따른 등가직렬저항 변동을 보상하기 위해, 커패시터 주변의 PCB에 다이오드를 부착하고 다이오드의 전압 강하로부터 커패시터의 온도를 간접적으로 검출한다. 시뮬레이션 및 실험은 제안된 방식의 효용성을 보인다.