• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.1289_1290
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• 2009

유해물질 제한지침(Restriction of Hazardous Substances Directive)은 유럽연합(EU)에서 시행되며 해로운 물질을 사용한 전자제품이나, 전기기기를 제한하는 지침이다. 일반적으로 RoHS(알오에이치에스)라고 적는다. 2003년 2월에 WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)에 의해 제정 공포되고 2006년 7월 1일 발효되어 카드뮴, 납, 수은, 6가 크롬, 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs)의 사용이 금지되었다. 중국에서도 이와 비슷한 제도 RoHS(일명 China RoHS)를 시행을 하고 있어 유럽에서 정한 6가지 품목과 규제 대상이 아니지만, 과학기기나 의학장비도 중국의 RoHS에는 규제 대상에 포함되어 있다.

• 한국주조공학회지
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• 제30권5호
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• pp.157-160
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• 2010

• 자원리싸이클링
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• 제17권6호
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• pp.3-9
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• 2008

유해물질 제한지침(Restriction of Hazardous Substances Directive, RoHS)로 알려진 특정 유해물질 사용에 관한 규제는 2003년 2월 유럽 연합에서 시행되었다. RoHS는 2006년 7월 1일부터 효력을 발휘하며 이를 위해서는 유럽연합 소속국가에서 법령을 제정하여야 한다. 이 지침은 다양한 전기전자기기의 제조에 있어서 6가지 유해물질의 사용을 제한한다. 이것은 대량 발생하고 있는 유해한 전자기기 폐기물 문제를 해결하기 위해 발의된 법안의 일부이며, 전자제품 재활용에 관한 폐전자기기처리지침(Waste Electrical and Electronic Equipment directive, WEEE)과 밀접한 관계가 있다.

• 기술표준
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• 통권101호
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• pp.26-27
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• 2010

유해물질제한지침(RoHS)의 제6조항에 따라 유럽위원회가 지침을 재검토 중이다. 유럽의회는 RoHS 규제에 현 8종의 전기전자 제품군에서 모든 제품으로의 규제 시행 확대와 기존 4종의 중금속과 2종의 난연제 규제에서 브롬계 난연제, 크롬계 난연제, PVC, 유해 플라스틱 첨가제 등의 즉각적 규제를 목표로 하고 있다.

• 분석과학
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• 제23권1호
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• pp.74-82
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• 2010

휴대형 형광 분석기의 개발을 위한 사전 기초연구로서 탁상형 및 휴대형 X-선 형광분석기를 이용하여 플라스틱 중의 Cd, Pb, Hg, Cr (IV), polybrominated biphenyls (PBB) 및 polybrominated diphenyl ethers (PBDE)의 RoHS 규제 물질에 대하여 비교 분석하였다. 규제 물질이 0~1,200 mg/kg의 농도로 함유된 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 인증표준물질을 사용하여 측정시간에 따른 최적의 분석 조건을 확립하고, 각 규제 물질의 검량곡선을 작성하였다. 플라스틱 인증표준물질과 시료 중의 Pb, Hg, Cd, 총 Cr 및 총 Br 함량을 탁상형 X-선 형광분석기의 empirical (EM) 법 및 fundamental parameter (FP) 법으로 정량분석하고 그 결과를 휴대형 X-선 형광분석기와 비교 하였다.

• 한국품질경영학회:학술대회논문집
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• 한국품질경영학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.362-369
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• 2007

This study set the hypothesis to develop the method that was analysis and application of a reliability evaluation method of environmental material for the Computer, Color TV, Monitor, Microwave oven, Electric Refrigerator, Automobile parts, other goods. RoHS management and product reliability ensure method for the conservation of environment. Especially, this study emphasis on regulate export of the EU and North America that it's a environmental material problem. Therefore, this study emphasis on the application of a reliability ensure method of environmental material and the use of other parameter by environmental reliability test data. The result of this study is as follows. 1) There is relationship between regulate material and technical protecting system. 2) Characteristics of hazard material is operating a healthcare damage factor as well as regulate environmental factors.

• 청정기술
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• 제17권2호
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• pp.124-133
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• 2011

2006년 시행되어 온 RoHS 규제에 유해물질을 추가하여 더 강화된 RoHS II의 공표에 대비하여 본 연구에서는 RoHS II의 최우선 규제 물질이면서 2010년 발표된 REACH SVHC 후보목록에도 포함된 물질인 Hexabromocyclododecane (HBCDD) 및 3종 프탈레이트, Dibutyl phthalate (DBP), Butyl benzyl phthalate (BBP), Diethylhexyl phthalate (DEHP)의 국내 전기 전자제품내의 함유 여부를 사전 검토해보려는 목적으로 사례 연구를 진행하였다. 이에 고분자 소재로 구성된 세탁기, 냉장고, 혹은 전자렌지의 부품 20개를 12개 전기전자 부품 생산회사로부터 수거하여 4종 규제 물질을 기체크로마토그래피 질량분석법으로 분석하여 그 함유량을 측정한 결과 Nitrile Butadine Rubber (NBR), Polypropylene (PP), Polybutylene Terephthalate (PBT), Ethylene Propylene Rubber (EPDM), Polyvinyl Chloride (PVC) 등의 소재로 된 부품 중 HBCDD는 NBR 소재로 된 3종 부품에서 42~381 mg/kg 범위로 검출되어 규제값 0.1 wt% (1,000 mg/kg)보다는 적지만 주의를 요한다. DBP 및 BBP는 20개 부품모두에서 검출되지 않고 있어 이 두 물질은 전지전자 제품용 플라스틱 소재에서 넓게 사용되지 않고 있을 가능성을 시사하고 있다. 그러나 DEHP는 40~59,400 mg/kg 범위로 NBR, PP, PBT, EPDM 및 PVC로 이루어진 부품에서 모두 검출되어 광범위하게 사용되고 있음을 알 수 있었고 특히 NBR 및 PVC로 이루어진 8개 부품에서 예상 규제치인 0.1 wt% (1,000 mg/kg)을 훨씬 능가한 0.45~5.94 w%로 검출되고 있어 이에 대한 대비가 필요함을 알 수 있었다. 추가로 REACH SVHC (고위험성 물질)에 속하는 Diarsenic pentaoxide, Diarsenic trioxide, Lead hydrogen arsenate, Triethyl arsenate의 4종 물질의 함유 여부를 ICP에 의한 비소(Arsenic) 분석으로 스크리닝해 본 결과 NBR, PBT 소재의 4개 부품에서 15~700 mg/kg으로 검출되었고 이 중 PBT소재의 부품인 Thermistor에서는 규제되는 비소화합물이 규제값(0.1 wt%, 1,000 mg/kg)을 초과할 가능성이 매우 높다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.79-92
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• 2004

RoHS compliant products are now being mass-produced. Eco-product(Pb-free+RoHS compliant+Halogen-free) will be possible from 2005. Pb-free flip chip will be qualified by 2004. 4Q. Lead Finish: SnBi-Under mass production Pd PPF-Under small production Matte Sn-will be internally qualified by 2004. 4Q Development of Pb-free Solder Ball: Stable Supply, Cost Down.

• 기술표준
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• 통권53호
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• pp.82-87
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• 2006

• 제품안전
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• 12호통권169호
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• pp.40-43
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• 2007