We have grown $MgB_2$ superconducting thin films on the SiC buffer layers by means of hybrid physical-chemical vapor deposition (HPCVD) technique. Prior to that, SiC was first deposited on $Al_2O_3$ substrates at various temperatures from room temperature to $600^{\circ}C$ by using the pulsed laser deposition (PLD) method in a vacuum atmosphere of ${\sim}10^{-6}$ Torr pressure. All samples showed a high transition temperature of ~40 K. The grain boundaries of $MgB_2$ samples with SiC layer are greater in amount, compare to that of the pure $MgB_2$ samples. $MgB_2$ with SiC buffer layer samples show interesting change in the critical current density ($J_c$) values. Generally, at both 5 K and 20 K measurements, at lower magnetic field, all $MgB_2$ films deposited on SiC buffer layers have low $J_c$ values, but when they reach higher magnetic fields of nearly 3.5 Tesla, $J_c$ values are enhanced. $MgB_2$ film with SiC grown at $600^{\circ}C$ has the highest $J_c$ enhancement at higher magnetic fields, while all SiC buffer layer samples exhibit higher $J_c$ values than that of the pure $MgB_2$ films. A change in the grain boundary morphologies of $MgB_2$ films due to SiC buffer layer seems to be responsible for $J_c$ enhancements at high magnetic fields.
We have grown $MgB_2$ on SiC buffer layer by using metallic Hastelloy tape as the substrate. Hastelloy tape was chosen for its potential practical applications, mainly in the power cable industry. SiC buffer layers were deposited on Hastelloy tapes at 400, 500, and $600^{\circ}C$ by using a pulsed laser deposition method, and then by using a hybrid physical-chemical vapor deposition technique, $MgB_2$ films were grown on the three different SiC buffer layers. An enhancement of critical current density values were noticed in the $MgB_2$ films on SiC/Hastelloy deposited at 500 and $600^{\circ}C$. From the surface analysis, smaller and denser grains of $MgB_2$ tapes are likely to cause this enhancement. This result infers that the addition of SiC buffer layers may contribute to the improvement of superconducting properties of $MgB_2$ tapes.
Production of $MgB_2$ film on metallic Hastelloy with SiC as the buffer layer was achieved by means of hybrid physical-chemical vapor deposition technique, whereas SiC buffer layers with varied thickness of 170 and 250 nm were fabricated inside a pulsed laser deposition chamber. Superconducting transition temperature and critical current density were verified by transport and magnetic measurement, respectively. With SiC buffer layer, the reduced delaminated area at the interface of $MgB_2$-Hastelloy and the slightly increased $T_c$ of $MgB_2$ tapes were clearly noticed. It was found that the upper critical field, the irreversibility field and the critical current density were reduced when $MgB_2$ tapes were buffered with SiC buffer layer. Clarifying the mechanism of SiC buffer layer in $MgB_2$ tape in affecting the superconducting properties is considerably important for practical applications.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2000.02a
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pp.115-115
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2000
Wide band gap을 갖는 III-V족 반도체인 GaN는 파란색에서 자외선영역에 이르는 발광소자용으로, 그리고 최근에는 전자소자로도 가장 유망한 반도체 중의 하나이다. 하지만 격자상수가 일치하는 적당한 기판이 존재하지 않아 성장된 GaN 박막 내에는 많은 결함들이 존재하게 된다. 일반적으로 가장 널리 쓰이는 기판은 사파이어 기판이 주로 이용되고 있는데 사파이어는 GaN와 격자상수 불일치가 16%에 이르므로 고품질의 GaN 박막을 성장시키기 위해서는 격자상수 불일치를 어느 정도 완화시키면서 초기성장과정의 컨트롤이 매우 중요하다. 이러한 방법들로는 GaN박막 성장 전에 사파이어 기판 질화처리를 하거나 buffer 층을 도입하는 것인데, 이에 관한 많은 연구들이 보고되고 있다. 하지만 각각 두 공정에 관한 연구는 많이 되어 있지만 두 공정사이를 연결해 주는 공정처리법에 관한 연구는 보고되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 사파이어기판 질화처리를 한 후 buffer 층을 성장시키기 전까지 chamer 내부의 분위기 가스가 GaN 박막성장 거동에 어떤 영향을 주는지에 관해 연구하였다. 질화처리 후 chamber 내부의 분위기 가스가 GaN 박막 성장 거동에 미치는 영향을 연구하기 위하여 두 개의 시편 A,B를 준비하였다. 시편 A는 먼저 사파이어 기판을 유기용매를 이용하여 cleaning 한 후 장비에 장입되었다. 수소분위기하에서 10nsrks 104$0^{\circ}C$에서 가열한 후 30초간 암모니아 유속을 900sccm으로 유지하며 사파이어 기판 질화처리를 수행하였다. GaN buffer 층을 성장하기 위하여 104$0^{\circ}C$에서 56$0^{\circ}C$로 온도를 내리는 과정중 질화처리를 위하여 흘려주었던 암모니아 유속을 차단한 채 수소분위기에서만 온도를 내렸다. 56$0^{\circ}C$에서 GaN buffer 층을 300 성장시킨 후 102$0^{\circ}C$의 고온에서 2$\mu\textrm{m}$ 두께로 GaN 박막을 성장하였다. 시편 B는 질화처리 후 단계부터 GaN 박막성장 단계에 이르기까지 AFM을 이용하여 두 시편의 성장거동을 비교 분석하였다. 두 시편의 표면을 관찰한 결과 시편 A는 2차원적 성장을 하며 매우 매끄러운 표면을 갖는데 반해, 시편 B는 3차원적 성장을 하며 매우 거친 표면을 보였다. 또한 두 시편 A, B를 XRD, PL, Hal 측정으로 분석한 결과 시편 A가 시편 B보다 우수한 구조적, 광학적, 전기적 특성을 보였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.05b
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pp.82-85
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2002
In recent years, the tantalum nitride(TaN) thin-film has been developed for the electronic resistor and capacitor. In this papers, this study presents the surface profile and sheet-resistance property relationship of reactive-sputtered TaN thin film resistor processed by buffer of Ti and Cr on alumina substrate. The TCR properties of the TaN films were discussed in terms of reactive gas ratio, ratio of nitrogen, crystallization and thin films surface morphology due to annealing temperature. It is clear that the TaN thin-films resistor electrical properties are low TCR related with it's buffer layer condition. Ti buffer layer thin film resistor having a good thermal stability and lower TCR properties then Cr buffer expected for the application to the dielectric material of passive component.
AlN thin film for SAW filter application was deposited on (100) silicon, sapphire, $Si_{3}N_{4}$/Si, and $Al_{2}O_{3}$/Si substrates by reactive magnetron sputtering method, respectively. The structural characteristics were dependent on the structure of substrates. Scanning Electron Microscope (SEM), X-ray Diffraction (XRD) and Atomic Force Microscope (AFM) have been used to analyze structural properties and preferred orientation of AlN thin films. Preferred orientation and SAW characteristic of AlN were improved by insertion of $Al_{2}O_{3}$ buffer layer. Insertion loss of SAW devices using AlN/Si and AlN/$Al_{2}O_{3}$/Si were about 33.27 dB and 30.20 dB, respectively.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.91-91
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2011
박막태양전지의 높은 효율개선을 위해 TCO층과 p-layer 사이에 buffer layer를 넣어 Voc와 FF를 개선하는 연구가 진행되고 있다. 이에 buffer layer의 활성화 정도를 높이기 위해 p-layer을 최적화 시키고자한다. 이 실험에서 a-Si:B에 N2O를 도핑시켜 Bandgap Energy 2.0 eV, Activation Energy 0.4 eV인 a-SiOx:B 막을 제작하여 buffer layer로 사용하였고 이 buffer layer에 의한 cell의 효율 향상을 최적화 하기위해 ASA simulation을 이용해 p-layer의 Bandgap Energy와 Activation Energy를 가변 하여 보았다. 실험결과 p-layer의 Bandgap Energy 1.95 eV에서 buffer layer와 p-layer사이에서의 barrier가 최소가 됨을 확인 할 수 있었고 Actication Energy 0.5 eV에서 가장 높은 Voc를 가짐을 알 수 있었다. 본 연구를 통해 p-layer의 Bandgap Energy 1.95 eV, Activation Energy 0.5 eV에서 buffer layer를 활성화시키기 위한 p-layer의 최적화 조건을 구현해 볼 수 있었다.
${\beta}$-N-Acetyl-D-glucosaminidase B was highly purified with the following sequence of steps; DEAE-cellulose, CM-cellulose, and Sephadex G-200 gel filtration chromatograpies. The specific activity of the purified ${\beta}$ -N-acetyl-D-glucosaminidase B was 2.2 units/mg protein with 12.9 % yield and 196.2 fold purity. The purified ${\beta}$-N-acetyl-D-glucosaminidase B showed single band on polyacrylamide gel electrophoresis. The final preparation of ${\beta}$ -N-acetyl-D-glucosaminidase B was completely free friom arylsulfatase and ${\beta}$-glucuronidase. ${\beta}$ -N-Acetyl-D-glucosaminidase B had pH optimum of 4.5 in 0.5 M sodium citrate buffer. The molecular weight of ${\beta}$-N-acetyl-D-glucosaminidase B was 133,000 by Sephadex G-200 gel filtration. The Km value of ${\beta}$-N-acetyl-D-glucosaminidase B using p-nitrophenyl-N-acetyl-${\beta}$-D-glucosaminide as substrate was 1.0 mM and $V_{max}$ was 0.014 ${\mu}$ mole/min. ${\beta}$-N-Acetyl-D-glucosaminidase B was stable at $55^{circ}C$ for 70 minutes. The crude ${\beta}$ -N-acetyl-D-glucosamiinidase in 70 % ammonium sulfate retained 93 % activity after 7 months storage at -$55^{circ}C$. Bovine serum albumin, sodium chloride, and phosphate activated ${\beta}$ -N-Acetyl-D-glucosaminidase B. N-Acetyl-D-glucosamine, ${\alpha}$-methyl-D-mannoside, and acetate inhibited ${\beta}$ -N-acetyl-D-glucosaminidase B.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2003.05a
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pp.518-521
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2003
Bi$_2$Sr$_2$Ca$_{n-1}$Cu$_{n}$O$_{x}$ superconducting thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using IBS(Ion Beam Sputtering) method. During the deposition, 90 mol% ozone gas of typical pressure of 1~9 $\times$ 10$^{-5}$ Torr are supplied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.grown.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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