Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2000.11c
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- Pages.586-588
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- 2000
The Fabrication and Characteristics of Micro Heat Pipe for IC Chip Cooling
IC 칩 냉각용 초소형 히트 파이프의 제작 및 성능 평가
- Park, Jin-Sung (School of Electronics Engineering, Ajou University) ;
- Choi, Jang-Hyun (Department of Mechanical Engineering, Ajou University) ;
- Cho, Hyoung-Chul (School of Electronics Engineering, Ajou University) ;
-
Yang, Sang-Sik
(School of Electronics Engineering, Ajou University)
;
- Yoo, Jae-Suk (Department of Mechanical Engineering, Ajou University)
- 박진성 (아주 대학교 전자공학부) ;
- 최장현 (아주 대학교 기계 및 산업 공학부) ;
- 조형철 (아주 대학교 전자공학부) ;
-
양상식
(아주 대학교 전자공학부)
;
- 유재석 (아주 대학교 기계 및 산업 공학부)
- Published : 2000.11.25
Abstract
본 논문은 전자 패키징의 방열 성능을 개선하기 위하여 초소형 히트 파이프를 제작하고 열전달 성능을 시험한 결과를 보여준다. IC 칩이 점점 고성능화되고 고집적화되어 감에 따라 발열 문제가 대두되는데, 이 열은 전도만으로는 충분히 소산시킬 수 없고 패키징 표면에 별도의 장치를 장착하는 것은 시스템 소형화의 장애 요소가 된다. 따라서, 고성능 칩 개발을 위한 선결 과제로 고성능 초소형 냉각 장치가 요구되고 있다. 히트파이프는 밀봉된 파이프 내의 2상 유동과 상변화 잠열을 이용하여 열원으로부터 히트 싱크로 열을 효과적으로 전달하는 열교환 장치이다. 본 논문에서는 전자 패키징 내에 집적화할 수 있도록 초소형 히트 파이프 어레이를 제작하여 그 성능을 시험한 결과 증발부의 온도가
Keywords