한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Simulation을 통한 Bias Temperature Stress Test (BTS) test 시 Cu의 $SiO_2$로의 확산에 대한 연구

The Simulation of Copper Diffusion in $SiO_2$ during BTS Test

  • 발행 : 2001.11.01
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