한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)

한국전기전자재료학회 (The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers)
권호 표지

적층 세라믹 기판의 열문제 향상을 위한 복합 구조 연구

Study on the composites structure to improve thermal problems of multi-layered ceramic

  • Lee, W.S. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Yoo, Y.C. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Kim, C.K. (Korea Electronic Technology Institute (KETI)) ;
  • Park, J.C. (Korea Electronic Technology Institute (KETI))
  • 발행 : 2003.05.30
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초록

열을 발생하는 부품에 있어서 효과적으로 열방출 향상시키는 것은 부품의 신뢰성을 위해 중요한 사항이며, LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 있어서 필수적으로 고려할 사항이다. 본 연구에서는 열전달을 향상시키기 위한 구조를 설계하였다. 또한, 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. Laser Flash Method를 통해 재료의 열전도도 분석을 수행 하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag 재료의 44%인 103 W/mK 특성 값을 나타내었다.

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