Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP

Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가

  • 김진영 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 김재훈 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 홍의관 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 강영재 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 송재훈 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 박진구 (한양대학교 재료화학공학부)
  • Published : 2005.05.26