Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP

Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동

  • 홍석훈 (한양대학교 전자전기컴퓨터공학부, 한양대학교 나노 SOI 공정연구실) ;
  • 송철 (한양대학교 전자전기컴퓨터공학부) ;
  • 김재욱 (한양대학교 전자전기컴퓨터공학부) ;
  • 김민석 (한양대학교 나노 SOI 공정연구실) ;
  • 박재근 (한양대학교 나노 SOI 공정연구실)
  • Published : 2005.05.26