A Study on the Tafel Characteristics of SnAgCu Pb-Free Solder

SnAgCu 계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구

  • 홍원식 (한국항공대학교 항공재료공학과, 전자부품연구원 신뢰성평가센터) ;
  • 송병석 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) ;
  • 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
  • Published : 2005.05.26