Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2006.10a
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- Pages.233-234
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- 2006
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- 2005-8446(pISSN)
A Study on the Piercing Process of a Semiconductor Lead Frame
반도체 리드프레임의 피어싱 공정에 관한 연구
- Kim, H.S. (Div. of Mech. Eng. & Auto., Kyungnam Univ.) ;
- Lee, H.A. (Samsung Techwin Co., Ltd.) ;
- Kim, Wh-J. (Dept. of Mech. Technology, Korea Polytechnic VII) ;
- Kim, H.P. (Dept. of Die & Mold Technology, Korea Polytechnic VII) ;
-
Kim, Y.J.
(Div. of Mech. Eng. & Auto., Kyungnam Univ.)
- 김현수 (경남대학교 기계자동화공학부) ;
- 이희안 ((주)삼성테크윈) ;
- 김화정 (한국폴리텍 VII대학 컴퓨터응용기계과, 컴퓨터응용금형과) ;
- 김현필 (한국폴리텍 VII대학 컴퓨터응용기계과, 컴퓨터응용금형과) ;
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김용조
(경남대학교 기계자동화공학부)
- Published : 2006.10.18