한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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- Pages.123-124
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- 2006
KOH를 이용한 Si 식각에서 IPA와 Ethanol을 사용한 경우의 표면 비교
Morphology of Si Etching Structure Using KOH Solution with IPA and Ethanol
- Lee, Gwi-Deok (Sungkyunkwan Univ.) ;
- Roh, Yong-Han (Sungkyunkwan Univ.)
- 발행 : 2006.11.09
초록
본 연구에서는 KOH 용액을 사용한 Si 습식 이방성 식각실험 진행 후, 나타나는 표면의 거친 현상을 완화하는 데에 중점을 두고 연구를 진행하였다. 이를 위해