Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2006.06a
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- Pages.228-229
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- 2006
Study on the Photoimageable Resin Composition for Polymer Thick Film Resistor Paste
폴리머 후막 저항 페이스트용 Photoimageable Resin 조성 연구
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Park, Seong-Dae
(KETI)
;
- Park, Se-Hun (KETI) ;
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Yoo, Myong-Jae
(KETI)
;
- Lee, Sang-Myung (KETI) ;
- Kang, Nam-Kee (KETI) ;
- Lim, Jin-Kyu (KETI) ;
- Kim, Dong-Kook (Hanyang University)
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박성대
(전자부품연구원)
;
- 박세훈 (전자부품연구원) ;
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유명재
(전자부품연구원)
;
- 이상명 (전자부품연구원) ;
- 강남기 (전자부품연구원) ;
- 임진규 (전자부품연구원) ;
- 김동국 (한앙대학교)
- Published : 2006.06.22
Abstract
본 연구에서는 PCB에 적용하기 위한 폴리머 타입 후막저항의 하나로서, 포토공정으로 저항 패턴의 형성이 가능한 페이스트를 제조하였다. 기존의 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄를 패터닝의 주요 방법으로 하고 있어 패턴의 정밀성이 떨어지는 단점이 있었다. 이를 개선하여 고정밀 저항 패턴의 형성이 가능하도록 Photoimageable Resin을 저항 페이스트의 개발에 도입하였다. Acrylated oligomer 및 monomer, 그리고 Novolac Epoxy를 주 기지상 재료로서 사용하였으며, acrylate와 epoxy의 함량비에 따른 저항 페이스트의 현상성 및 시트저항을 평가하였다. 전도성 Filler 재료로 카본블랙을 이용하였는데, 그 물리적 특성차와 함량이 저항 페이스트의 현상성과 저항값에 미치는 영향을 평가하였다. 실험결과 Acrylate와 epoxy의 비가 2.5:1일 때 현상성이 가장 양호하였으며, 이 조성에 XC72R 카본블랙을 2g 첨가하였을 때 시트저항의 평균값은 약