대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

Sn-3Ag-0.5Cu을 적용한 QFP 솔더 접합부의 크립특성에 관한 연구

Creep Characteristic of QFP Solder Joint using Sn-3Ag-0.5Cu

  • 조윤성 (중앙대학교 공과대학 기계공학부) ;
  • 한성원 (중앙대학교 공과대학 기계공학부) ;
  • 김종민 (중앙대학교 공과대학 기계공학부) ;
  • 최명기 (중앙대학교 공과대학 기계공학부) ;
  • 박재현 (포항산업과학 연구원 신뢰성 평가팀) ;
  • 신영의 (중앙대학교 공과대학 기계공학부)
  • 발행 : 2006.10.19
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초록

Sn-3Ag-0.5Cu is one of candidate as an alternative approach to conventional lead-tin solder. In order to evaluate that creep characteristic of QFP, we used Sn-3Ag-0.5Cu where the operating temperature is $100^{\circ}C$. The specimens were loaded to failure at average pull strength in the range of 20% to 25%, X-ray machine is used to eliminate effect of void. In this paper, relation of time-displacement and steady state creep rate was studied, and used to analyze the experimental result.

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