Characteristics of the pre-plated Ni and Cu-Sn layers on Cu-based leadframe alloy

Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성

  • 이대훈 ((주) 아큐텍반도체기술 R&D Center) ;
  • 장태석 (선문대학교 전자재료공학과) ;
  • 정주훈 (선문대학교 전자재료공학과) ;
  • 홍순성 ((주) 아큐텍반도체기술 R&D Center) ;
  • 박은순 ((주) 아큐텍반도체기술 R&D Center) ;
  • 이주원 ((주) 아큐텍반도체기술 R&D Center) ;
  • 양형우 ((주) 아큐텍반도체기술 R&D Center)
  • Published : 2006.04.01