Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Plasma surface treatment of polyimide for adhesive Cu/80Ni20Cr/PI flexible copper layer laminate

Cu/80Ni20Cr/PI계 FCCL에서의 PI의 플라즈마 전처리에 따른 부착력의 영향

  • 엄준선 (한국기술교육대학교 신소재공학과) ;
  • 김상호 (한국기술교육대학교 신소재공학과)
  • Published : 2006.04.01
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