Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

A Study on the Plasma Treatment for Pb-free Solder Ball for Ball Grid Array Package

BGA 패키지용 무연솔더볼의 플라즈마처리에 관한 연구

  • 이승진 (울산대학교 첨단소재공학부) ;
  • 이지훈 (울산대학교 첨단소재공학부) ;
  • 전보민 (울산대학교 첨단소재공학부) ;
  • 정은 (울산대학교 첨단소재공학부)
  • Published : 2007.11.12
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Abstract

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