Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

TSV (Through Silicon Via)plasma etching technology for 3D IC

  • 정대진 (성균관대학교, 신소재공학과) ;
  • 김두영 (성균관대학교, 신소재공학과 ) ;
  • 이내응 (성균관대학교, 신소재공학과)
  • Published : 2007.11.12
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Abstract

Through Silicon Via ( TSV)는 향후3D integration devices (CMOS image sensors) 와 보다 더 직접화되고 진보된 memory stack에 기여 할 것이다. 이는 한층 더 진보된 microprocessors system 을 구축 하리라 본다. 해서 본문은 TSV plasma etching processing 소개와 특히 Bosch process에 대한 개선 방법을 제시하고자 한다.

Keywords