한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과

Removal Rate and Thermal Effect on Wafer Size in Cu CMP

  • 박영봉 (부산대학교 기계공학과 정밀가공시스템) ;
  • 안준호 (부산대학교 기계공학과 정밀가공시스템) ;
  • 이명한 (지앤피테크놀로지(주)) ;
  • 김형재 (생산기술연구원) ;
  • 정해도 (부산대학교 기계공학과 정밀가공시스템)
  • 발행 : 2008.06.11
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