산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향

The Effect of Pressure Conditions on Edge Profile in Oxide CMP

  • 안준호 (부산대학교 정밀기계공학과) ;
  • 유민종 (부산대학교 정밀기계공학과) ;
  • 김형재 (한국생산기술연구원 초정밀복합가공팀) ;
  • 서헌덕 (지앤피테크놀로지) ;
  • 정해도 (부산대학교 정밀기계공학과)
  • 발행 : 2008.06.11