Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Printing 기법을 이용한 MCPCB 방열기판의 구조 및 특성분석

  • 이종우 (전자부품연구원 디스플레이부품소재연구센터) ;
  • 손성수 (전자부품연구원 디스플레이부품소재연구센터) ;
  • 하형석 ((주) Heraeus) ;
  • 김민선 (전자부품연구원 디스플레이부품소재연구센터) ;
  • 조현민 (전자부품연구원 디스플레이부품소재연구센터)
  • Published : 2009.11.12
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

일반적으로 스크린 프린팅 공정은 실비가 간단하고 공정이 쉬우며 가격이 저렴한 특성을 가지고 있다. 본 연구에서는 스크린 프린팅 방법들 이용하여 절연층을 코팅하고 도체 패턴을 형성하여 MCPCB(Metal-Core Printed Circuit Board) 기판을 제작하였다. 또한, 이 방법으로 제작된 MCPCB 기판의 방열 특성을 기존 상용 MCPCB와 비교 평가하였다.

Keywords