한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

열 초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board) 접합

ACF COB(Chip-on-Board) Bonding Using Thermosonic

  • 송용 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 임병승 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 정진식 (중앙대학교 기계공학부) ;
  • 김종민 (중앙대학교 기계공학부)
  • 발행 : 2010.11.11
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