한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

비전도성 접착제의 종류에 따른 멀티칩 패키지의 접합 특성 및 신뢰성

Bondability and reliability of multi-chip packaging joint with non conductive paste for 3 type

  • 이종근 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이종범 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2010.11.11
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