한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.543-544
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- 2010
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- 2005-8446(pISSN)
나노 Ag 금속을 이용한 고종횡비 TSV Filling 공정 변수에 관한 연구
Study on the filling process parameters for the high aspect ratio TSV using Ag nano metal particles
- 김동표 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 백규하 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 박건식 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 함용현 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 우종창 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 김진식 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 김주연 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 정예슬 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 박지만 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀) ;
- 도이미 (한국전자통신연구원 RFID/USN 소자팀)
- Kim, D.P. ;
- Baek, K.H. ;
- Park, K.S. ;
- Ham, Y.H. ;
- Woo, J.C. ;
- Kim, J.S. ;
- Kim, J.Y. ;
- Jung, Y.S. ;
- Park, J.M. ;
- Do, L.M.
- 발행 : 2010.11.11