한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

웨이브 솔더링을 이용한 TSV 필링 및 3D 본딩 연구

The study of 3D bonding and TSV filling by using wave soldering

  • 고영기 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터) ;
  • 유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터) ;
  • 한민규 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터) ;
  • 이창우 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터)
  • 발행 : 2010.11.11
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