Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2011.06a
- /
- Pages.179-182
- /
- 2011
- /
- 2005-8446(pISSN)
Photoresist Thermal Reflow Bonding for MEMS Application
감광물질의 열적 reflow를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정
- Im, S. ;
- Kang, H.W. ;
- Yoon, S.Y. ;
- Sung, H.J.
- Published : 2011.06.01