Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference (한국진공학회:학술대회논문집)
- 2011.08a
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- Pages.279-279
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- 2011
방열판 코팅 소재에 따른 LED 방열 효과
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Jeong, Jong-Yun
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Kim, Jeong-Hyeon
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- Han, Sang-Ho ;
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Kim, Yun-Jung
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- Han, Guk-Hui ;
- Gang, Han-Rim ;
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Kim, Jung-Gil
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- Lee, Min-Gyeong ;
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Jo, Gwang-Seop
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- Yu, Wang-Geon
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정종윤
(광운대학교 전자물리학과)
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김정현
(광운대학교 전자물리학과)
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- 한상호 (광운대학교 전자물리학과) ;
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김윤중
(광운대학교 전자물리학과)
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- 한국희 (광운대학교 전자물리학과) ;
- 강한림 (광운대학교 전자물리학과) ;
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김중길
(광운대학교 전자물리학과)
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- 이민경 (광운대학교 전자물리학과) ;
- 스티븐 김 (광운대학교 전자물리학과) ;
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조광섭
(광운대학교 전자물리학과)
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- 유왕건 ((주) 그린피닉스)
- Published : 2011.08.17
Abstract
본 연구는 LED 등기구에서 방열코팅소재에 따른 방열 효과를 연구하여 LED 등기구를 안정적으로 유지 제어 할 수 있는 방법을 찾고자 한다. 그에 따라 동일한 기구물에서 방열코팅만 변화하여 LED chip 온도의 Steady State 온도를 비교 측정하였다. 방열코팅은 동일한 알루미늄 Heat Sink에 일반분체코팅, Anodizing 처리, 알루미나 방열도료, Graphene이 섞인 알루미나도료, Graphene 잉크 등의 방열코팅소재를 아무 처리를 하지 않은 알루미늄 Heat Sink 와 비교 하였다. 온도는 LED chip, LED base plate, 코팅이 된 표면, 코팅 내부 2 mm 부분의 온도를 각각 Steady State가 될 때까지 측정하였다. 또한 LED의 power를 7 watt에서 13 watt 변화하면서 방열 원리를 분석하였다. 본 연구를 통하여 각 코팅소재에 따른 방열효과와 그 방열 원리를 연구 분석하였다.