A Study on Developing of Soldering Flux

납땜 플럭스 개발에 관한 연구

Flux, essentially used in soldering process of PCB (Printed Circuit Board) in electronics industry, contains IPA (Isopropyl alcohol) and methanol, which are highly inflammable and explosive. Hazard Chemical Controlling Law classified methanol as toxic material and Environmental Law classified methanol as VOC (Volatile Organic Compound). So there have been pressing needs of developing substitutes for the existing Flux. New solvent which is non-flammable and main component is DCP having same specific character of the existing Flux. It's been combirated with proper composition ratio adding stabilizer. As a result, it relieved working Environment Allowance thickness 200 ppm to 470 ppm, chance of not been soldered 0.083% to 0%, spread 85% to 87%, power saving resistance 1.0$\times$$10^{12}$$\Omega$ to 6.9$\times$$10^{12}$$\Omega$, which means a lot better than the existing Flux. Therefore, Flux confirmed the chance of improving productivity, safety, environment safety and quality. Also, Flux got a satisfied result after product quality test and product reliability test.

전자산업의 공정에서 PCB기판납땜은 괼수적이며 이에 사용하는 Flux내 용제인 IPA(Iso--propyl alcohol)와 메탄올은 인화성과 폭발성이 강한 물질로 화재위험성이 대단히 높다. 또한 메탄올은 유독성물질로 지정되어 있으며, 환경법상 VOC(Volatile Organic Compound : 휘발성유기화합물)규제물질로 지정되어 있어 대체물질 개발이 절실히 요구된다. 이에 기존 Flux특성을 가지고 있으면서 화재위험성은 없고, 휘발성유기화합물 규제물질에는 해당되지 않는 디클로로프로판(Dichloropropane, DCP)를 주성분으로 하여 Flux 특성에 맞는 안정제 및 첨가제를 적정 조성비로 조합하여 용제를 개발하였다. 그 결과 200ppm의 작업환경허용농도를 470 ppm으로 완화시킬 수 있었으며 납땜불량율은 0.083%에서 0%로, 퍼짐성은 85%에서 87%로, 전연저항은 1.0$\times$$10^{12}$$\Omega$에서 6.9$\times$$10^{12}$/$\Omega$으로 기존 Flux보다 우수하였다. 그러므로 Flux의 안정성은 물론 환경안전측면과 품질, 생산성도 향상이 가능함을 확인하였고, 품질 특성시험 및 제품 신뢰성 시험 결과 만족할 만한 곁과를 얻었다.