Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 14 Issue 4
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- Pages.27-36
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- 2007
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
A Study of the Interfacial Reactions between Various Sn-Ag-Cu Solder Balls and ENIG (Electroless Ni Immersion Gold) and Cu-OSP (Organic Solderability Preservative) Metal Pad Finish
다양한 조성의 Sn-Ag-Cu 합금계 무연 솔더볼과 ENIG(Electroless Ni Immersion Gold), Cu-OSP(Oraganic Solderability Preservertive) 금속 패드와의 계면 반응 연구
- Park, Yong-Sung (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST) ;
- Kwon, Yong-Min (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST) ;
- Son, Ho-Young (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST) ;
-
Moon, Jeong-Tak
(MK Electron Co., Ltd)
;
- Jeong, Byung-Wook (MK Electron Co., Ltd) ;
- Kang, Kyung-In (MK Electron Co., Ltd) ;
- Paik, Kyung-Wook (Dept. of Materials Science and Engineering, KAIST)
- 박용성 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
- 권용민 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
- 손호영 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
-
문정탁
(엠케이 전자)
;
- 정병욱 (엠케이 전자) ;
- 강경인 (엠케이 전자) ;
- 백경욱 (한국과학기술원 신소재공학과)
- Published : 2007.12.30
Abstract
In this study, we investigated the interfacial reactions between various Sn-Ag-Cu(SAC) solder alloys and ENIG(Electroless Ni Immersion Gold) and Cu-OSP(Organic Solderability Preservative) pad finish. In the case of the interfacial reaction between Sb added SAC solder and ENlf thinner P-rich Ni layer was formed at the interface. In the case of the interfacial reaction between Ni added SAC solder and Cu-OSP, the uniform
본 논문에서는 다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 솔더볼과 ENIG 및 Cu-OSP 패드와의 계면 반응에 대해 연구하였다. ENIG 패드와 미량의 Sb이 첨가된 합금 솔더와의 계면 반응 시 다른 솔더에 비해 매우 얇은 100 nm 내외의 두께를 가진 P-rich Ni layer가 형성되었다. 미량의 Ni이 첨가된 합금 솔더와 Cu-OSP 금속 패드와의 계면 반응 시에는 다른 솔더와는 달리 균일한 두께의