DOI QR코드

DOI QR Code

Observation of Dynamic Movement of Probing Pin on PCB Pad Using Electrical Reliability Test

인쇄회로 기판의 전기검사에서의 미세 탐침과 패드의 동적 거동 현상 관측

  • Received : 2014.09.18
  • Accepted : 2014.11.28
  • Published : 2015.03.01

Abstract

In an electrical reliability test of a printed circuit board (PCB), the impact of the micro probing pins on the PCB needs to be checked to ascertain the quality of the circuit. In this study, the impact of the dynamic movement of the probing pin on the pad was observed. As a misaligned pin can exert horizontal force on the pad of the PCB, this study focused on the behavior of a misaligned probing pin. The parameters of observation were the circular and flat edges of the probing pin. The effects of the speed of movement, diameter, and the length of projection of the probing pin were also investigated. The results demonstrated that slippage angle is strongly affected by the shape of the edge of the probing pin, and that projection length is an important factor affecting pin slippage. In contrast, the speed of movement of the probing pin was able to double the slippage angle.

인쇄기판의 양산 신뢰성 확인을 위한 전기검사에서는 다수의 미세 탐침들이 기판의 패드와 접점을 유지하며 회로의 전기적 신뢰성을 확인하는 검사이다. 이 때 다수의 탐침들이 모두 정 정렬 될 수 없으므로 탐침의 충돌하는 위치와 각도는 기판에 심각한 결과를 초래할 수 있다. 본 연구에서는 탐침이 패드와 충돌하는 상황에서 발생할 수 있는 탐침의 미끄러짐 현상을 관측하고자 한다. 탐침은 접촉부가 둥근형상과 평평한 형상의 두 종류를 선정하였고, 탐침 돌출 길이, 탐침 직경, 이송 속도 등이 탐침의 미끄러짐에 주는 영향을 관찰하였다. 이를 통해 전기 검사 시 탐침의 경사에 따라 기판의 패드에 작용하는 수평 인가력과 탐침 경사각 사이의 관계를 조사하였으며, 또 전기 검사 후 미끄러진 탐침의 복원시 발생할 수 있는 탐침과 패드 사이의 역학관계에 대해서도 고찰하였다. 경사각은 탐침의 접촉부가 평평하면서 돌출길이가 짧고, 직경이 크며, 검사 속도가 느린 경우에 작다는 것을 확인하였다.

Keywords

References

  1. Hong, S. K., 2011, PCB Manufacturing Technique, Bokdu, Seoul, pp. 30-36.
  2. Varnau, M. J., 1996, "Impact of Wafer Probe Damage on Flip Chip Yields and Reliability," 1996 IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Nineteenth Symposium, pp. 293-297.
  3. William, R. F., 2008, On-Chip Probe Metrology, ProQuest, Miami, pp. 11-13.
  4. Jon, O. C., 2004, "Study and Recommendations into Using Lead Free Printed Circuit Board Finishes at Manufacturing in Circuit Test Stage," Agilent Technologies, California, pp. 3-6.
  5. Michael, H., 2000, "Pad Damage due to Probing: Solutions for the Future," Infineon Technologies, Bavaria, pp. 2-14.
  6. Liu, D. S., 2006, "Experimental Method and FE Simulation Model for Evaluation of Wafer Probing Parameters," Microelectronics Journal, Vol. 3, No. 1, pp. 871-883.