Abstract
In this paper we proposed a new structure of spatial combining power amplifier working in 60GHz global unlicensed band(56-64GHz) for the backhaul in the 5 generation mobile systems. The proposed structure is suitable to realize an antipodal finline transition in millimeter wave band, in which the size of cross section of waveguide becomes about a few mm ${\times}$ a few mm, due to its compact structure of the transition and shows effective heat sinking characteristics because its ground plane can contact to the body metal. However, the HFSS simulation results showed the return loss improvement by 1.27dB and the same insertion loss of -1.65dB compared with the conventional structure, which said nevertheless the advantages, there was no deterioration in the performance.
본 논문에서는 5세대 이동통신 시스템의 백홀에 적용하기 위한 60GHz 세계적 비면허 대역(56-64GHz)에서 동작하는 공간 결합 전력 증폭기의 새로운 구조를 제안하였다. 제안한 구조는 변환기의 구조가 콤팩트하여 도파관의 단면의 크기가 수mm ${\times}$ 수mm 정도로 매우 작아지는 밀리미터파 주파수 대역에서 앤티포달 핀라인 변환기를 구현하기에 적합하고, 접지면이 바디메탈에 접촉될 수 있어 효율적인 방열 특성을 갖는다. 한편, HFSS 시뮬레이션 결과 기존 구조에 비해 반사손실은 1.27dB 만큼 개선되었고 삽입손실은 -1.65dB로 거의 같은 특성을 보여 이러한 장점에도 불구하고 성능의 저하는 없음을 알 수 있었다.