한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.195-196
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- 2008
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- 2005-8446(pISSN)
서멀 비아 설계에 따른 PCB 의 방열특성
Thermal Via Design for Heat Dissipation in PCB
- 김종운 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 가오샨 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 홍주표 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 정찬엽 (삼성전기 HDI사업팀 HDI개발그룹) ;
- 최석문 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀) ;
- 이성 (삼성전기 중앙연구소 PKG팀)
- Kim, J.W. ;
- Gao, S. ;
- Hong, J.P. ;
- Chung, C.Y. ;
- Choi, S.M. ;
- Yi, S.
- 발행 : 2008.06.11