A study on the effect of Cu amount thin films prepared by magnetron sputtering with Mo-Cu single alloying target

Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구

  • 이한찬 (한국생산기술연구원 열처리그룹) ;
  • 신백균 (인하대학교 전기공학과) ;
  • 문경일 (한국생산기술연구원 열처리그룹)
  • Published : 2015.05.07

Abstract

본 연구에서는 상호간의 고용도가 없는 Mo, Cu 재료의 합금화가 용이하도록 기계적 합금화법(Mechanical Alloying)을 이용하여 Mo-Cu 합금분말을 제조하였고, 준안정상태의 구조의 유지가 가능한 방전 플라즈마 소결법(Spark Plasma Sintering)을 이용하여 합금타겟을 제작하였다. Mo-Cu 박막을 제작하기 위해서 합금타겟을 이용하였고 스퍼터링 공정을 진행하여 박막을 제작하였다. 그 결과 Mo-10wt%Cu 단일타겟을 이용하여 제작한 박막의 경우 Ar : N 분위기에서 27.7GPa 로 가장 높은 경도값을 가지는 것을 확인하였다. 또한 Mo-5wt%Cu 단일타겟을 이용하여 Ar : N 분위기에서 제작한 박막은 건식조건에서의 마찰계수값이 0.69 로 가장 낮은 것을 확인할 수 있었으며 윤활조건(GF4)에서는 Mo-10wt%Cu 단일타겟을 이용하여 Ar : N 분위기에서 제작한 박막이 0.56 으로 가장 낮았다.

Keywords