ICBD(Ionized cluster Beam Depposition) 방법에 의한 Patterned Si 기판위 Cu 박막의 Step Coverage와 평탄화 기술연구

  • 백민 (충남대학교 재료공학과 광전자 재료실) ;
  • 김경현 (충남대학교 재료공학과 광전자 재료실) ;
  • 최규석 (충남대학교 재료공학과 광전자 재료실) ;
  • 류대열 (충남대학교 재료공학과 광전자 재료실) ;
  • 손기황 (충남대학교 재료공학과 광전자 재료실) ;
  • 박종봉 (KMAC(한국물성분석 전문회사)) ;
  • 김도진 (충남대학교 재료공학과 광전자 재료실)
  • 발행 : 1997.07.01